最新微连接技术课件ppt课件PPT课件 17页

'微连接技术课件ppt课件 序言随着微电子技术的发展而逐渐形成的新兴的焊接技术，与微电子器件和微电子组装技术的发展有着密切的联系。 微电子器件内引线连接中的微连接技术3.3倒装芯片法（flip-chip）60年代由IBM公司开发，主要用于厚膜电路。适用于微电子器件小型化、高功能的要求。3.4载带自动键合技术（TAB）1964年由美国通用电气公司推出。在类似于胶片的柔性载带粘结金属薄片，在金属薄片上经腐蚀作出引线框图形，后与芯片上的凸点进行连接。 4.印制电路板组装中的微连接技术印制电路板组装是指微电子元器件信号引出端（外引线）与印制电路板上相应焊盘之间的连接。其技术主要是软钎焊，与传统的软钎焊焊接原理相同，常见的软钎焊工艺为波峰焊和再流焊。只是由于连接对象的尺寸效应，在工艺、材料、设备上有很大不同。 5.微连接焊点的可靠性微连接焊点的可靠性问题是指微连接焊点在载荷环境（温度、气氛、振动等）作用下，焊点内部承受应力且其金属学组织发生变化，最终导致宏观表象为焊点内部裂纹萌生、扩展，实质为电信号传输失真的失效现象。 5.微连接焊点的可靠性5.1内引线键合焊点的可靠性5.1.1工艺差错造成失效5.1.2焊点界面处形成脆性金属间化合物5.1.3热疲劳失效5.2印刷电路板组装中微连接焊点的可靠性5.2.1交变应力-应变场5.2.2显微组织变化 微连接焊点的可靠性5.3改善途径目的是提高焊点寿命，保证在电子整机工作期间的可靠性。方法：1.减小甚至消除陶瓷芯片载体与印制电路板之间的线膨胀系数差，从而减小热应力。2.提高软钎料合金自身的力学性能。添加微量合金元素。3.焊点形态的优化设计。 微连接技术的发展前景理想的微连接技术1能量的时空分布得到完全控制，也就是可以在任何时间、任何区域输入可控的热量。2仅采用环境友好的化学制剂和材料。3支持高度自动化，提供设计柔性。 谢谢观看！ 结束语谢谢大家聆听！！！17'