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'挠性印制线路板一一单面、双面本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：1本标准的引用标准如下：JISC5016挠性印制板试验方法JISC5603印制电路术语JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(2)本标准对应的国际标准如下：IEC326—71981印制板，第7部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规。IEC326—81981制板，第8部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规。2.术语定义：本标准采用的主要术语定义按JISC5603规定，其次是：(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(2)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。3.特性：适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5016表1,特性和试验方法r।1表面层绝缘电阻5X108Q以上7.6表面层绝缘电阻r2表面层制电压加交流电500V以上7.5表面层耐电压3剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8.4电镀结合性 5可焊性镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性7耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重卜的弯折次数8.7耐弯折性8耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征9.1温度循环9.2高低温热冲击9.3高温热冲击9.4温湿度循环9.5耐湿性9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值：(1)燃烧时间：各次10秒以10次合计50秒以(2)燃烧及发光时间：第二次的两者合计30秒以(3)夹具和标志线燃：没有烧或发光⑷滴下物使脱脂棉：没有着火JISC5471R的6.8耐燃性备注：当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时，或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验.而在再试验时必须全数满足规定值。11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。10.3耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性4.尺寸4.1网格尺寸4.1.1基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。基本网格尺寸：公制2.50mm,英制2.54mm4.1.2辅助网格：在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时，可以如下：公制网格：0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位英制网格：0.635mm单位备注：比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。4.2外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm,外形尺寸10 0mm以上时±0.3%。4.3孔4.3.1孔径和允许差(1)元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差士0.08mm。(2)导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±0.08mm。(3)安装孔(A)圆孔圆孔的最小孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm(B)方孔方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±0.08mm4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离2.0mm以上。4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。4.4导体4.4.1加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。表2.加工后宽度允许误差设计导体宽度允许误差1.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上，小于0.50±0.100.50以上及0%4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3表3.加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差0.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上±0.104.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是0.5mm以上。4.5连接盘1.5.1最小连接盘环宽图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上图1有效最小连接盘环宽 4.6金属化孔镀铜厚度孔壁镀铜厚度平均0.015mm以上，最小镀度0.008mm以上。5.外观4.1导体的外观4.1.1断线不允许有断线4.1.2缺损、针孔按图2所示，加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度1,则w1应小于1/3w,1应小于w。4.1.3导体间的残余导体按图3所示，残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3。图2缺损.针孔图3导体间的导体残余4.1.4导体表面的蚀痕图4所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向 4.1.1导体的分层图5所示，导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。1有复盖层的部分b0.05mm。6.1.4变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度40C,湿度90%,96小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。6.1.5涂复层的偏差图11所示涂复层的偏差，按JISC5016的10.4可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。5.4电镀的外观5.1.1电镀结合不良图12所示，镀层结合不良处的宽w1,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。表4基板膜面的缺陷允许围缺陷类型缺陷允许围1打痕表面打压深度在0.1mm以。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。1磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜谆度20%以卜;而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。表5复盖层外观的缺陷缺陷的类型缺陷允许围打痕表面打压的深度应在0.1mm以。而且在基材膜部分不可有裂缝。1气泡图7所示气泡的长度1在10mmz下，一条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应肩损弯曲特性。r异物有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有美非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。1磨痕经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。 表6镀层结合不良处的宽度和长度（单位：mm）11区域加工后的导体宽度W0.30未满0.30以上、0.45以下超过0.451接触端1子结合不良W11/2W以下0.15以下1/3以下结合不良L不超过导体宽度连接盘电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10%（不包含粘合剂流出的）挠性印制线路板一一单面、双面（三）图7气泡图8非导电性异物图9复盖层的偏差 图10粘合剂入覆盖涂层有流渗图11涂复层的偏差图12电镀结合不良5.1.1电镀或焊料的渗膜图13所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分h应在0.5mm以下。5.5符号标志符号标记应可以判别读出。6.6粘贴的增强板外观缺陷。6.1.1增强板的位置偏差.(1)孔偏差图14所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且，D—1时必须在D的孔径公差围。(2)外形偏差图15所示外形偏差为j,应在0.5mm以下。6.1.2增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分图16所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。 13电镀或焊料的渗膜14孔偏差15外形偏差 图16增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)1.6.3增强板之间异物图17所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度m在0.1mm以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值。另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。1.6.4增强板之间气泡图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。5.7其它外观5.1.1丝状毛刺(1)孔部图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下，而且不容易脱落的。(2)外形图20所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下，而且不容易脱落的。5.1.2外形的冲切偏差图21所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。图17增强板间的异物图18增强板间的气泡 图19孔口的丝状毛刺图20外形的丝状毛刺图21外形冲切的偏差5.1.1表面附着物(有关表面附着物如下：)(1)不可有引起故障的容易脱落物。(2)固化的粘合剂复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。(3)焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。(4)焊料渣不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗1分钟以脱落物。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下：?0.10mm以上〜0.30mm未满3个?0.05mm以上〜0.10mm未满10个 5粘合剂碎屑允许粘合剂的碎屑大小和个数如下：?1.0mm以上2.0mm未满1个?0.1mm以上〜1.0mm未满5个6标识、包装和保管5.1产品标识有下列标识(1)广品名称或编号(2)制造者名称或代号6.2包装上标识有下列标识(1)品种如表示挠性印制板的记号(2)广品名称或编号(3)包装数量(4)制造日期(5)制造者名称或代号7.3包装和保管7.1.1包装包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。7.1.2保管挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。'