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'挠性印制线路板——单面、双面１．适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳＣ５０１６挠性印制板试验方法ＪＩＳＣ５６０３印制电路术语ＪＩＳＣ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２)本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。ＩＥＣ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。２．术语定义：本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳＣ５６０３规定，其次是：(１)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(２)增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。(３)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６。表１．特性和试验方法    1表面层绝缘电阻５×１０８Ω以上7.6表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电500V以上7.5表面层耐电压3剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8.4电镀结合性5可焊性镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性 6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性7耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性8耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征9.1温度循环9.2高低温热冲击9.3高温热冲击9.4温湿度循环9.5耐湿性9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值：(1)燃烧时间:各次１０秒以内１０次合计５０秒以内(2)燃烧及发光时间:第二次的两者合计３０秒以内(3)夹具和标志线燃:没有烧或发光(4)滴下物使脱脂棉:没有着火JISC5471R的6.8耐燃性备注:当试样5件中有１件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。10.3耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性４．尺寸４．１网格尺寸4.1.1基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ4.1.2辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：公制网格：０．５ｍｍ单位而需更小单位时按０．０５ｍｍ单位英制网格：０．６３５ｍｍ单位备注：比０．０５ｍｍ或０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。４．２外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。４．３孔4.3.1孔径和允许差 (１)元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。(２)导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。(３)安装孔(Ａ)圆孔圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ(Ｂ)方孔方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离２．０ｍｍ以上。4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。４．４导体4.4.1加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。表2.加工后宽度允许误差设计导体宽度允许误差1.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上，小于0.50±0.100.50以上±20％4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。表3.加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差0.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上±0.104.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。４．５连接盘4.5.1最小连接盘环宽图１所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。图1有效最小连接盘环宽 ４．６金属化孔镀铜厚度孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。5.外观５．１导体的外观5.1.1断线不允许有断线5.1.2缺损、针孔按图２所示，加工后的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于ｗ。5.1.3导体间的残余导体按图３所示，残余或突出的导体宽度Ｗ１，应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。图2缺损.针孔图3导体间的导体残余5.1.4导体表面的蚀痕图４所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。5.1.5导体的分层图５所示，导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有损弯曲特性。１有复盖层的部分ｂ≤ｗ，可弯曲部分ａ≤１／３ｗ一般部分ａ≤１／２ｗ２无复盖层的部分ａ≤１／４ｗ，ｂ≤１／４ｗ。5.1.6导体的裂缝不允许有5.1.7导体的桥接不允许有5.1.8导体的磨刷伤痕刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 图4表面蚀痕图5导体的分层5.1.9打痕压痕图６所示，打痕压痕的深度应在离表面０．１ｍｍ以内。在深度测量困难时，按背面基板层突出的高度ｃ与打痕深度是相等的。图5导体的分层５．２基板膜面外观导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。５．３复盖层外观5.3.1复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表５，不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。5.3.2连接盘和复盖层的偏差图９所示，连接盘和复盖层的偏差ｅ在外形尺寸未满１００ｍｍ时允许偏差±０．３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上时允许偏差是外形尺寸的±０．３％以下。5.3.3粘结剂以及复盖涂层的流渗图１０所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度ｆ应小于０．３ｍｍ以下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽ｇ≥０．０５ｍｍ。5.3.4变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色，在经温度４０℃，湿度９０％，９６小时的耐湿性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。5.3.5涂复层的偏差图１１所示涂复层的偏差，按ＪＩＳＣ５０１６的１０．４可焊性中规定进行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附。５．４电镀的外观5.4.1电镀结合不良图１２所示，镀层结合不良处的宽ｗ１，长度Ｌ，加工后导体宽度ｗ，相应要求列于表６。而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。表4基板膜面的缺陷允许范围缺陷类型缺陷允许范围打痕表面打压深度在0.1mm 以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20％以下。而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。表5复盖层外观的缺陷缺陷的类型缺陷允许范围打痕表面打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜部分不可有裂缝。气泡图7所示气泡的长度1在10mm以下，二条导线间不应有气泡。在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。异物有关导电性异物，按5.13导体音的导体残余规定。图8所示有关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异物。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性。磨痕经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特征。表6镀层结合不良处的宽度和长度(单位：mm)区域加工后的导体宽度W0.30未满0.30以上、0.45以下超过0.45接触端子结合不良W11/2W以下0.15以下1/3以下结合不良L不超过导体宽度连接盘电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10％(不包含粘合剂流出的)挠性印制线路板——单面、双面(三)图7气泡图8非导电性异物 图9复盖层的偏差图10粘合剂入覆盖涂层有流渗图11涂复层的偏差图12电镀结合不良5.4.2电镀或焊料的渗膜图１３所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分ｈ应在０．５ｍｍ以下。５．５符号标志符号标记应可以判别读出。５．６粘贴的增强板外观缺陷。5.6.1增强板的位置偏差．(１)孔偏差图１４所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为１，挠性印制板和增强板的孔径不得减少０．３ｍｍ以上。而且，Ｄ—ｌ时必须在Ｄ的孔径公差范围内。(２)外形偏差图１５所示外形偏差为ｊ，应在０．５ｍｍ以下。5.6.2增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分 图１６所示增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差ｋ应在０．５ｍｍ以下包含流出部分。但是对于元件孔，必须满足孔径公差要求。图13电镀或焊料的渗膜图14孔偏差图15外形偏差图16增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)5.6.3增强板之间异物图１７所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应该凸起高度ｍ在０．１ｍｍ以下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。另外，若异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的５％以下，并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。5.6.4增强板之间气泡图１８所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的１０％以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的１／３以下。而且，在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。５．７其它外观5.7.1丝状毛刺(１)孔部图１９所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在０．３ｍｍ以下，而且不容易脱落的。(２)外形 图２０所示，在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在１．０ｍｍ以下，而且不容易脱落的。5.7.2外形的冲切偏差图２１所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。图17增强板间的异物图18增强板间的气泡图19孔口的丝状毛刺图20外形的丝状毛刺图21外形冲切的偏差５．７．３表面附着物（有关表面附着物如下：）(１)不可有引起故障的容易脱落物。(２)固化的粘合剂复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外。(３)焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。(４)焊料渣不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗１分钟以内脱落物。牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下：Ø０．１０ｍｍ以上～０．３０ｍｍ未满３个Ø０．０５ｍｍ以上～０．１０ｍｍ未满１０个５粘合剂碎屑允许粘合剂的碎屑大小和个数如下：Ø１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未满１个 Ø０．１ｍｍ以上～１．０ｍｍ未满５个６标识、包装和保管６．１产品标识有下列标识(１)产品名称或编号(２)制造者名称或代号６．２包装上标识有下列标识(１)品种如表示挠性印制板的记号(２)产品名称或编号(３)包装内数量(４)制造日期(５)制造者名称或代号６．３包装和保管6.3.1包装包装是防止产品受损伤，同时有避免受潮措施。6.3.2保管挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。'